Вместе с процессорами серии Kaby Lake компания Intel собирается также показать и новую серию совместимых с ними чипсетов Z270 и H270. К главным нововведениям относят поддержку технологии Intel Optane, благодаря которой чипсеты будут совместимы с накопителями памяти 3D X-Point; также ожидается следующая, пятнадцатая, версия Intel Rapid Storage; нас ждет больше линий PCI Express 3.0, их число вырастет на 4 по сравнению с серией Intel Z170 и H170. Общее число дорастет до 30, что даст возможность подключить большее количество устройств (контроллеров Thunderbolt, USB 3.1, добавить слотов M.2 и так далее).
У Z270, но не у H270, будет возможность, как и у Z170, делить 16 процессорных линий в конфигурации 8+8 или 8+4+4 (multi-GPU). Поддержка разгона официально имеется у Z270, но, аналогичным образом, не у H270.
